過去十多年里，在軟包裝復合領域，無溶劑復合因低成本、低能耗、高效率、無VOCs排放等諸多優點，得到廣泛使用與迅猛發展，甚至一度有取代干法復合的趨勢。隨著新國標GB-4806出臺對初級芳香胺的限制，加上部分產品結構干法復合相對無溶劑復合仍有明顯的優勢，大家又開始重新審視干法復合工藝，尋求創新與突破。在以往多數人眼里，干式復合就是“三高”復合：高成本（上膠量大）、高風險（溶殘、薄膜拉伸變形）、高能耗（需要大量能耗干燥）。習慣了低成本的無溶劑復合，很少有人再去研究干復，直至無溶劑復合很難解決初級芳香胺的問題全面爆發（低廉成熟的芳香族無溶劑膠水有初級芳香胺殘留風險，而脂肪族則面臨價高及不成熟的問題），
